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品牌图谱

高通

Qualcomm

高通 是一家United States AI chip 和 platform company。1985 年成立。总部或主要运营地为 San Diego, California, United States。代表产品包括 Qualcomm Robotics RB5 Development Kit、Qualcomm Dragonwing RB3 Gen 2 Vision Kit。相关品类覆盖边缘 AI、边缘 AI 开发套件。AI 能力主要围绕On-device AI、NPU acceleration、edge inference、XR 和 robotics platforms。

1个产品1覆盖分类7资料来源
边缘 AIUnited States
高视觉来源

企业概览

高通 是一家United States AI chip 和 platform company。1985 年成立。总部或主要运营地为 San Diego, California, United States。代表产品包括 Qualcomm Robotics RB5 Development Kit、Qualcomm Dragonwing RB3 Gen 2 Vision Kit。相关品类覆盖边缘 AI、边缘 AI 开发套件。AI 能力主要围绕On-device AI、NPU acceleration、edge inference、XR 和 robotics platforms。

公司资料

法定名称
公开名称：高通（当前公开来源未确认法定登记名称）
总部
San Diego, California, United States
成立
1985
最后核验
2026-06-05
官网检测
2026-06-05
资料状态
公开来源已核验

别名 / 品牌线

Qualcomm高通公开名称：高通（当前公开来源未确认法定登记名称）公开名称：高通Qualcomm（公开品牌/公司名称，法定登记名称待核验）

资料覆盖

信息完整度
11/10
来源覆盖
7
重大事件时间轴
7

公司资料

重大事件时间轴

  1. 成立

    高通 成立

    高通 成立，业务与Snapdragon mobile、PC、XR、robotics 和 edge AI platforms相关。

    来源
  2. 成立

    Qualcomm 成立或品牌起点记录

    国家/地区记录：美国。

    来源
  3. product line

    高通 AI 硬件产品线

    代表产品包括 Qualcomm Robotics RB5 Development Kit、Qualcomm Dragonwing RB3 Gen 2 Vision Kit。

    来源
  4. 厂商记录

    Qualcomm 厂商资料在 AI 硬件图谱中增强

    本厂商资料已基于可验证 Markdown 数据集补充分类、来源、可信度和大事记时间轴。

    来源
  5. AI 硬件发布

    Qualcomm AI 硬件产品组合被记录

    本厂商代表产品/技术已拆分为单款硬件发布时间事件：Snapdragon X Elite、AI Engine。应用场景：AI PC、手机、IoT、车载。

    来源
  6. 产品发布

    产品发布：Snapdragon X Elite（发布时间待核验）

    产品/技术：Snapdragon X Elite。具体发布时间需继续用官方发布页、新闻稿或产品文档核验；应用场景：AI PC、手机、IoT、车载。

    来源
  7. 产品发布

    产品发布：AI Engine（发布时间待核验）

    产品/技术：AI Engine。具体发布时间需继续用官方发布页、新闻稿或产品文档核验；应用场景：AI PC、手机、IoT、车载。

    来源

公司类型

AI chip and platform company

硬件方向

Snapdragon mobile,PC,XR,robotics and edge AI platforms

AI 方向

On-device AI,NPU acceleration,edge inference,XR and robotics platforms

产品线地图

厂商产品矩阵

0 个产品展示中1 个种子产品已追踪

没有符合条件的产品。可以放宽分类或状态筛选。